简历：

1987年7月  江苏化工学院高分子材料专业毕业，参加工作

1987-1989年  连云港市电子器材厂生产车间工艺员

1989-1993年  连云港市电子器材厂技术科副科长、试制组长

1993-1995年  连云港市电子器材厂生产车间主任

1995-1997年  连云港华威电子集团有限公司销售公司副经理

1997-2000年   连云港华威电子集团有限公司副总经理

2000-2001年   连云港中电华威电子有限公司总经理

2001-2004年   江苏中电华威电子股份有限公司董事长

2004-2005年   江苏中电华威电子股份有限公司董事长、总经理

2005年至今    汉高华威电子有限公司总经理

主要事迹：

韩江龙，高级工程师,现任汉高华威电子有限公司总经理，1987年毕业于江苏化工学院高分子材料专业，目前正在攻读南京大学高分子物理与化学博士学位。该同志为“十五”国家重大科技专项“超大规模集成电路微电子配套材料”总体专家组成员，江苏省有突出贡献中青年专家、江苏省“333工程”培养对象。先后获得市优秀企业家、市劳动模范、技术创新有功人员、技术改造先进个人等多项荣誉称号，是国际环氧塑封料行业知名专家，是集精湛的专业技术、出色的管理才能于一身的高层次复合型人才。

多年来，该同志在抓好企业管理的同时，致力于电子材料的研制、开发及生产，对集成电路塑封材料技术具有深厚理论功底、丰富实践经验和独到技术见解，研究开发的新产品多次获省、市科技进步奖。作为项目负责人多次承担完成国家、省级大型项目。承担完成国家“七五”、“八五”重点技术引进项目“环氧模塑料技术改造项目”，该引进线生产规模1500吨/年，填补了我国环氧模塑料规模化生产的空白，结束了我国手工作坊式（年产几十吨）、低水平生产局面；开发完成的“音响电路用环氧模塑料新材料复合技术”，项目产品性能达到国外同类产品先进水平；开发完成的“KL-1000F快速固化环氧模塑料”项目，被列为国家级新品，获江苏省科技进步三等奖、连云港市科技进步一等奖，同时获江苏省优秀新技术应用项目；“九五”期间完成“九五”国家重点攻关项目1项，省九五攻关项目2项，省市新产品开发多项。完成国家九五攻关项目：1.2-0.8μm技术用环氧塑封料项目的研制开发，该项目成果获“九五”国家重点科技攻关项目优秀科技成果奖、省科技进步三等奖、市科技进步一等奖；2001年完成省级新产品开发项目：SOP封装用环氧模塑料中试。该项目成果于2002年被认定为国家级新品；2002年完成省级新品开发项目：QFP40系列封装用环氧模塑料，该项目2003年被评为省高新技术产品，获个人省科技进步三等奖、市个人科技进步一等奖，同时2001-2002年对环氧模塑料溢料问题的进行技术攻关研究取得技术突破；2001-2003年完成国家级技术创新项目：1.0-0.6μm技术用环氧模塑料；2003年完成省级新产品开发项目：0.5-0.35μm集成电路封装用环氧模塑料，该项目于2003年12月顺利通过江苏省科技厅鉴定，并于2004年列入江苏省重大科技成果产业化项目。主持实施两项省攻关项目：“4M集成电路用环氧模塑料”、“0.25-0.18μm QFP/TQFP集成电路封装用环氧模塑料”，2004年12月顺利通过江苏省科技厅鉴定。

尤其是作为国家“863”计划“ULSI电路封装用环氧封装料规模化制备技术”课题负责人，带领科技攻关组，攻克了超低应力、超低粘度、低翘曲性能、高粘接强度等技术难题，掌握了中试关键工艺技术，研制出的五种新产品全部通过了用户的工艺性、可靠性考核，技术水平达国际先进水平，居国内领先，圆满完成了合同目标，于2004年3月1日顺利通过国家科技部验收。

该同志在全国性学术刊物和重大的技术会议上先后发表了《环氧模塑料在半导体器件封装上的应用研究》、《The Chinese Epoxy Molding Compound Industry Present And Future 》、《中国环氧模塑料的现状与对策》、《高新技术用石英及相关材料技术研讨会论文集》、《电子封装联苯基环氧树脂的合成》、《WEEE、ROHS与环保塑封料发展趋势》等多篇学术论文。